Bienvenido a OPMT Laser
Centro de mecanizado de cinco ejes con láser guiado por agua WJC532V
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Centro de mecanizado de cinco ejes con láser guiado por agua WJC532V
El centro de mecanizado de cinco ejes con láser guiado por agua WJC532V revoluciona el corte y la perforación de piezas complejas. Su tecnología de fibra con haz de agua logra una precisión excepcional en materiales superduros, con una relación profundidad-ancho de corte de 100:1 y una precisión de ±3 μm. Este sistema versátil ofrece una calidad de superficie incomparable para la fabricación de productos electrónicos y automotrices, estableciendo nuevos estándares en la industria.
Excelente efecto
Irrestricto
Excelente rendimiento
Aplicaciones de muestra
Características
Sin limitaciones
Realice cortes y perforaciones láser guiados por agua de piezas planas y piezas complejas con formas especiales, adecuadas para el procesamiento de semiconductores compuestos, metales, materiales cerámicos/aleaciones duras, diversas piedras preciosas, materiales compuestos y otros materiales.
Láser guía de agua sin cono
La fibra óptica de haz de agua de 30-100 μm que contiene láser de alta energía puede perforar y cortar materiales superduros y difíciles de mecanizar sin conicidad. Después de cambiar la altura de la superficie de procesamiento, no es necesario reajustar el enfoque ni controlar la distancia.
Resultados de procesamiento de alta calidad
- La precisión más alta puede alcanzar ±3 μm y la calidad de la superficie procesada puede alcanzar Ra0,8 μm.
- Mediante la introducción de microchorros con láser de nanosegundos y la formación de una reflexión interna total, la calidad de la superficie del área procesada es excelente, con casi ninguna escoria, capa de refundición y zona afectada por el calor.
Amplia gama de procesamiento
La relación profundidad-ancho del corte puede alcanzar 100:1, y la relación profundidad-diámetro del procesamiento de microagujeros puede alcanzar 30:1.
Presupuesto
| Exactitud | Unidad | WJC532V |
| Precisión de posicionamiento del eje X/Y/Z | mm | 5 |
| Precisión de posicionamiento repetitivo del eje X/Y/Z | mm | 3 |
| Precisión de posicionamiento del eje rotatorio | " | 5 |
| Precisión de posicionamiento repetitivo del eje rotatorio | " | 3 |
| Viajar | ||
| Recorrido del eje X/Y/Z | Personalizable | |
| Recorrido del eje rotatorio | ±120° / nx360° | |
| Banco de trabajo | ||
| Diámetro de la superficie de la mesa giratoria | mm | 125 |
| Sistema de acoplamiento | ||
| Diámetro de la boquilla | micras | 50-100 |
| Ancho de la línea de mecanizado | micras | 100 |
| Cámara CCD | ||
| Personalizable | Para centrarse, depuración de acoplamiento | |
| Sistema de tratamiento de agua a alta presión | ||
| Presión del agua | MPa | 5-50 |
Más información
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