Willkommen bei OPMT Laser
WJC532V Wassergeführtes Laser-Fünf-Achsen-Bearbeitungszentrum
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WJC532V Wassergeführtes Laser-Fünf-Achsen-Bearbeitungszentrum
Das wassergeführte fünfachsige Laser-Bearbeitungszentrum WJC532V revolutioniert das Schneiden und Bohren komplexer Teile. Seine Wasserstrahlfasertechnologie erreicht außergewöhnliche Präzision bei superharten Materialien mit einem Schnitttiefen-Breiten-Verhältnis von 100:1 und einer Genauigkeit von ±3 μm. Dieses vielseitige System liefert beispiellose Oberflächenqualität für die Automobil- und Elektronikfertigung und setzt neue Industriestandards.
Hervorragende Wirkung
Uneingeschränkt
Hervorragende Leistung
Anwendungsbeispiele
Merkmale
Keine Einschränkungen
Realisieren Sie wassergeführtes Laserschneiden und -bohren von flachen Werkstücken und komplexen Sonderformteilen, geeignet für die Bearbeitung von Verbindungshalbleitern, Metallen, keramischen Werkstoffen/Hartlegierungen, verschiedenen Edelsteinen, Verbundwerkstoffen und anderen Materialien.
Konischer Wasserführungslaser
Der 30-100 μm Wasserstrahl-Glasfaser-Hochenergielaser kann superharte und schwer zu bearbeitende Materialien ohne Konizität bohren und schneiden. Nach dem Ändern der Höhe der Bearbeitungsoberfläche ist es nicht erforderlich, den Fokus neu einzustellen oder den Abstand zu kontrollieren.
Hochwertige Verarbeitungsergebnisse
- Die höchste Genauigkeit kann ±3 μm erreichen und die verarbeitete Oberflächenqualität kann Ra0,8 μm erreichen
- Durch die Einführung eines Mikrostrahls mit einem Nanosekundenlaser und die Bildung einer Totalreflexion ist die Oberflächenqualität des bearbeiteten Bereichs hervorragend und es gibt fast keine Schlacke, Umschmelzschichten und Wärmeeinflusszonen.
Großes Verarbeitungsspektrum
Das Verhältnis von Tiefe zu Breite beim Schneiden kann 100:1 erreichen, und das Verhältnis von Tiefe zu Durchmesser bei der Mikrolochverarbeitung kann 30:1 erreichen.
Technische Daten
| Genauigkeit | Einheit | WJC532V |
| Positionierungsgenauigkeit der X-/Y-/Z-Achse | mm | 5 |
| Wiederholgenauigkeit der Positionierung auf der X-/Y-/Z-Achse | mm | 3 |
| Genauigkeit der Rotationsachsenpositionierung | ″ | 5 |
| Wiederholgenauigkeit der Rotationsachsenpositionierung | ″ | 3 |
| Reisen | ||
| X/Y/Z-Achsen-Verfahrweg | Anpassbar | |
| Drehachsenverfahrweg | ±120° / nx360° | |
| Werkbank | ||
| Durchmesser der Drehtischoberfläche | mm | 125 |
| Kupplungssystem | ||
| Düsendurchmesser | μm | 50-100 |
| Breite der Bearbeitungslinie | μm | 100 |
| CCD-Kamera | ||
| Anpassbar | Für den Fokus, Kopplungsdebugging | |
| Hochdruck-Wasseraufbereitungssystem | ||
| Wasserdruck | Mpa | 5-50 |
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